据报道，总部位于中国的OSAT(外包半导体组装和测试)公司正准备进军中高端封装领域。显然，这包括FC(倒装芯片)封装领域，这些公司相信他们可以在一年内在技术上赶上台湾同行。

2019年，江苏长江电子科技、天水华天科技和同富微电子等中国OSAT公司预计将继续竞争台湾非处理器芯片设计公司(包括Real爱游戏登陆tek Semiconductor和Elan Microelectronics)的低端线键合封装订单，报价比台湾同行低10%。

然而，中国公司正积极尝试进入FC、BGA、QFN和其他高端封装领域，以从各种物联网芯片供应商日益增长的需求中获得优势。消息人士说，这些公司与台湾同行的技术差距，特别是在FC领域，已经大大缩小到只有一年。

据称，通富正借助其开发的FC-BGA工艺技术，争抢CPU封装订单。爱游戏登陆据报道，该公司已经完成了12英寸扇出包装线，正在寻找全球中高端CPU供应商的订单。据称，天水华天已从华为获得SiP(打包系统)订单，用于处理其智能手机采用的指纹识别模块。

此外，长江已能够开发FC-PoP(封装对封装)技术来处理手机应用处理器，其子公司长电先进封装已成为中国最大的晶圆级芯片规模封装(fanin WLCSP)服务提供商。爱游戏登陆

台湾osat仍然主导着高性能芯片封装市场。日月光科爱游戏登陆技控股公司已经获得了领先芯片制造商英伟达和高通的订单。近日，Powerte爱游戏登陆ch科技公司获得联发科公司提供扇出面板级包(FOPLP)服务的订单。

据称，甚至台积电也开发了先进的InFoWLP和CoWoS封装技术，以更好地服务其主要代工客户，包括Xilinx和苹果。根据业内人士的说法，利用国家的战略资源收购国际IC封装商将是中国OSAT公司进入先进封装领域的最佳方式。