据报道，在去年一次不成功的收购尝试之后，领先的数字和模拟半导体生产商博通(Broadcom)再次发起收购，正在起草一份新的提案，收购领先的芯片制造商高通(Qualcomm Inc.)。据知情人士透露，收购要约可能会在周一提交给高通董事会，收购价最高可达每股70美元，约合1030亿美元。

通过最新的提议，博通的目标是将自己打造成全球第三大无线市场通信芯片供应商，对供应链有很大影响力。

据报道，这一主动提出的收购要约令高通公司的董事会和管理层感到不满，因为该芯片制造商认为这一收购要约低估了该公司的价值，并将引发反垄断问题。不过，接近该公司的消息人士称，董事会将对该提议给予应有的重视，但可能会建议股东拒绝，因为该交易可能会进一步增加监管方面的复杂性。

有趣的是，这笔交易正值高通收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)之际，高通计划在2017年底前完成收购，但由于政府审查而推迟。由于台湾和韩国的罚款，高通最近一直在苦苦挣扎，此外，它与苹果的法律纠纷日益加剧，美国政府还提出了反垄断请愿书。

博通在一年前提出了收购高通(Qualcomm Inc.)的提议。然而，这一提议并没有得到高通董事会成员的认可。接近高通的人士表示，该公司管理层认为，收购高通的新尝试是博通以低价收购高通的机会主义出价。

据各方说法，高通将努力辩称，由于博通最近收购博科通信系统公司(Brocade Communications System Inc.)的交易规模相当适中，但尚未获得批准，高通的提议将面临监管方面的障碍。